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去年12月华为宣布进入智能家居领域,并推出华为HiLink协议、华为-LiteOS以及华为IoT芯片。华为智能家居“三件套”不捆绑,可以分开,但HiLink协议是进入华为与合作伙伴构建的智能家居生态的必须要素。
华为HiLink协议不依赖于华为-LiteOS,OS不依赖于芯片。华为的连接协议HiLink为智能家居的“普通话”,而这也是实现智能家居生态系统最关键的一个环节,只有遵守统一的协议才能实现不同硬件设备之间的互联互通。
华为HiLink是华为面向消费领域的智能硬件开放生态,开发者可以通过硬件接入和云接入等方式加入到生态中来,成为华为1+8+N全场景生态的重要部分,被华为各种终端通过界面/语音方式查看和控制。平台提供云端边芯的整体解决方案与多种开发、调试工具,为开发者大大提高接入效率。华为愿与生态伙伴一起为华为3亿+用户构建高品质的全场景生活体验。
华为HiLink协议策略:开放公建,拒绝封闭
1、开放设备侧SDK,帮助智能硬件厂商快速集成华为HiLink协议;
2、开放APP侧HTML5插件开放,支持厂家定制设备控制页面;
3、云端通过开放API,实现和第三方云的协议对接和数据共享;
4、开放智能网关插件平台,可以支持主流协议,如googleweave协议的对接;
华为HiLink生态目前已经覆盖150+品类、4000+SKU、800+合作伙伴,2.2亿+IOT设备接入量,包含PLC系统在内的全屋智能解决方案将于明年3月份正式商用。PLC只是一种技术路线,和ZigBee,SigMesh,甚至传统的总线技术一样,它就是个技术路线而已,直到目前,ZigBee和SigMesh也没有分出个高下,有所长也有所短,PLC加入战局把传统的总线技术也放到了一起对比,这是ZigBee和SigMesh无法做到的。
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